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韩国投资4.15亿推动系统半导体计划聚焦三个领域

时间:2022-01-10 11:41 点击次数:
  本文摘要:韩国产、官、学界为了增强系统半导体的竞争力,将合力投资4645亿韩元(4.15亿美元),研发新技术和培育涉及专业人才。这笔投资主要探讨三个前景可期的领域:低功耗(lowenergy)、超强轻量(ultralight)、超高速(ultra-highspeed),以及涉及材料和制程。BusinessKorea报导,韩国产业通商资源部(MOTIE)昨天举行研讨会,座谈系统半导体制造商和产学研专家,并在会上宣告这个投资计划。

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韩国产、官、学界为了增强系统半导体的竞争力,将合力投资4645亿韩元(4.15亿美元),研发新技术和培育涉及专业人才。这笔投资主要探讨三个前景可期的领域:低功耗(lowenergy)、超强轻量(ultralight)、超高速(ultra-highspeed),以及涉及材料和制程。BusinessKorea报导,韩国产业通商资源部(MOTIE)昨天举行研讨会,座谈系统半导体制造商和产学研专家,并在会上宣告这个投资计划。

韩国政府和民间企业初期将再行投放2210亿韩元,用作研发较低能源、超强轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用作研发先进设备超强轻量传感器、837亿韩元投放低耗能的碳化硅(SiC)功率半导体(powersemiconductor),47亿韩元投资超高速存储器和系统统合设计技术。这项计划期望培育出1880名系统半导体研发的专家,为此将针对自动半导体芯片领域成立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额大约为130亿韩元。

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韩国政府和民间企业今年早已缴258韩元,以出资各半的方式,合力研发下一代半导体材料和制程所必须的基础技术。韩国政府也将希望国营和民营企业合作,推展系统半导体计划。目前当局已和三星电子、SK等公司签订三项理解备忘录(MOU)。

政府也相继签订其他理解备忘录,以希望物联网平台等领域的发展。


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